EP1C4F324C7N vs EP1C4F324C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1C4F324C7N von Intel und EP1C4F324C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1C4F324C7N EP1C4F324C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,75 $46,80
Device Family Cyclone —
Logic Elements 4000 4 000
Logic Array Blocks / CLBs 249 LABs 400 CLBs
Total RAM Bits 78336 bits (~9.6 KB) —
Maximum User I/Os 249 —
PLLs 2 —
Package Type FBGA-324 (FineLine BGA) —
Package Dimensions 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 0.13 um SRAM-based CMOS CMOS, 130 nm-class (Cyclone generation)
Speed Grade C7 (commercial, mid-speed) —
Internal Frequency (max) 405 MHz —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Embedded Multipliers Yes (DSP blocks) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) Commercial (0 °C to +85 °C) inferred from speed grade C7
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant (lead-free FBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — Cyclone
Embedded Memory (Bits) — 78 336
Maximum User I/O — 249
Gehäuse — 324-FBGA, 19 × 19 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Internal Frequency (max, family ref) — 405 MHz
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA-324)

Datenblätter & Ressourcen

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