EP1C6F256I7L vs EP1C6F256C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1C6F256I7L von Intel und EP1C6F256C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1C6F256C6N EP1C6F256C6N - Cyclone 6K LEs FPGA, 185 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1C6F256C6N - Cyclone 6K LEs FPGA, 185 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1C6F256C6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1C6F256I7L EP1C6F256C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,40 $21,80
Family Cyclone Cyclone
Logic Elements 5,980 —
Total RAM Bits 92,160 —
Embedded Memory Blocks 20 M4K blocks (4 Kbit each) —
User I/Os 185 —
PLLs 2 2
Gehäuse 256-BGA (FBGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 256-BGA (FBGA-256)
Process Technology 0.13 µm SRAM 0.13 µm SRAM
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Speed Grade I7 (-7, industrial) 6
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG —
External Memory Support DDR SDRAM, QDR SRAM, FCRAM —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant (Pb-free)
Logic Elements (LEs) — 5,980
Embedded RAM Bits — 92,160
User I/O Pins — 185
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (commercial)
Logic Array Blocks (LABs) — 598
Configuration Method — JTAG / Active Serial
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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