EP1C6F256I7L vs EP1C6F256C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1C6F256I7L von Intel und EP1C6F256C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1C6F256I7L EP1C6F256C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $27,40 $21,40
Family Cyclone Cyclone I
Logic Elements 5,980 —
Total RAM Bits 92,160 —
Embedded Memory Blocks 20 M4K blocks (4 Kbit each) —
User I/Os 185 —
PLLs 2 —
Gehäuse 256-BGA (FBGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 256-BGA (FBGA-256), 17 × 17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 0.13 µm SRAM —
Core Voltage 1.5 V —
Speed Grade I7 (-7, industrial) 8
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +100C —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
External Memory Support DDR SDRAM, QDR SRAM, FCRAM —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS —
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone
Logic Elements (LEs) — 5,980
Embedded Memory (bits) — 92,160
User I/O Pins — 185
Number of PLLs — 2
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (Commercial)
Montageart — Surface Mount
Process Node — 0.13 µm SRAM
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
MSL-Level — 3

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