EP1K100FI256-2 vs EP1K100FC256-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1K100FI256-2 von Intel und EP1K100FC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1K100FI256-2 EP1K100FC256-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $92,00 $30,22
Family ACEX 1K ACEX-1K
Series EP1K100 —
Logic Elements / Cells 4,992 —
System Gates 100,000 —
Number of LABs/CLBs 624 624
Total RAM Bits 49,152 —
Number of I/O 186 —
Number of Gates 257,000 —
Voltage - Supply 2.5 V —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) Commercial (0°C to +70°C)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 256-BGA (FineLine BGA, FBGA-256) —
Speed Grade -2 (mid-range) -3
Max Frequency 250 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Elements — 4,992
Typical Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB RAM) — 49,152 bits
User I/O Count — 186
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO voltage range]
Gehäuse — 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Package Outline — [DATA_NEEDED: package dimensions mm]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
JTAG / Boundary Scan — IEEE 1149.1 compliant

Datenblätter & Ressourcen

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