EP1S25F780C5N vs EP1S25F780C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1S25F780C5N von Intel und EP1S25F780C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1S25F780C5N EP1S25F780C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $595,00 $588,20
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 25660
Logic Array Blocks (LABs) 2,566 —
Maximum User I/O 597 —
Gehäuse 780-ball FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (Commercial Extended) 0C to +85C (commercial)
Embedded Memory TriMatrix memory blocks, up to ~1.92 Mbits total —
DSP Blocks Dedicated multiplier/accumulator blocks Embedded multiplier-accumulators
PLLs 4 12
I/O Banks 12 —
Maximum Frequency (internal) up to 500 MHz logic, 420 MHz DSP —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X —
Configuration Modes Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, JTAG Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG, Active Serial (AS)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: confirm per specific reel lot] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Total Memory Bits — 1944576
Number of LABs — 2566
Number of I/O — 597
Package Type — 780-BBGA (FC-FBGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Versorgungsspannung — 1.5 V (core)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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