EP1S25F780C7 vs EP1S30F780C7AA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1S25F780C7 von Intel und EP1S30F780C7AA von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1S25F780C7 EP1S30F780C7AA
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $142,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 25,660 32,470
LABs / CLBs 2,566 LABs —
Total Memory Bits 1,944,576 bits 3,317,184
User I/Os 597 —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 780-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 130 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Internal Performance up to 420.17 MHz —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 7 -7
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 Hours)
Maximum User I/O — 597
Core Voltage — 1.5 V (VCCINT)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X
DSP Blocks — Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36)
DSP Performance — Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade
PLLs — Multi-PLL architecture
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Process Node — 0.13 µm SRAM
Packaging — Tray

Datenblätter & Ressourcen

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