EP1S30F780C7AA vs EP1S30F780C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1S30F780C7AA von Intel und EP1S30F780C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $142,00 $620,00
Family Stratix Stratix
Logic Elements 32,470 32,470
Total Memory Bits 3,317,184 —
Maximum User I/O 597 597
Gehäuse 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Speed Grade -7 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0 C to 85 C (Commercial)
Core Voltage 1.5 V (VCCINT) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) —
DSP Performance Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade —
PLLs Multi-PLL architecture 4
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Process Node 0.13 µm SRAM —
MSL-Level 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Logic Array Blocks (LABs) — 3,247
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,819
Embedded Memory Bits — 3,317,184 bits
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Montageart — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / Passive Serial / Fast Passive Parallel
Internal Speed Grade — C7
Lead Free / RoHS — Lead Free per FindIC datasheet entry (2014-12-09)

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