EP1SGX25DF672C7N vs EP1SGX25DF672C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX25DF672C7N von Intel und EP1SGX25DF672C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP1SGX25DF672C7N EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N - Stratix GX FPGA 25K LE 672-BGA | Intel / Altera

EP1SGX25DF672C7N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX25DF672C7N EP1SGX25DF672C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $245,00 $1.232,25
Series Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,660 25,660 LE
Embedded Memory 1,944,576 bits —
Maximum User I/O 455 —
Number of Transceivers 4 20
Transceiver Data Rate (Max) 3.125 Gbps —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS
Betriebstemperatur 0 °C to 85 °C (Commercial) 0 C to 85 C (Commercial)
Gehäuse 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) —
Package Dimensions 33 × 33 mm, 1 mm pitch 27 mm x 27 mm, 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, per datasheet) —
Speed Grade C7 C5
RoHS-Status Compliant —
User I/O Count — 455
Total RAM Bits — 1,944,576 bits
Supply Voltage (Core) — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Transceiver Data Rate — Up to 3.1875 Gbps
DSP Blocks — 10 (dedicated 18x18 multipliers)
Package Type — 672-ball Flip-Chip BGA (FBGA-672)
Configuration Modes — PS, PPS, FPP, JTAG
Lead Free / RoHS — Lead free per Altera/Intel datasheet

Datenblätter & Ressourcen

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