EP20K600CF33C9 vs EP20K600CF33C9N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP20K600CF33C9 von Intel und EP20K600CF33C9N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP20K600CF33C9 EP20K600CF33C9N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $142,00
Family APEX 20KC APEX 20KC
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm CMOS
System Gates 600,000 (maximum) —
Logic Elements / Cells 24,320 —
Maximum Operating Frequency 250 MHz 250 MHz
Maximale Taktfrequenz 303.03 MHz —
Propagation Delay 2.0 ns —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.8 V nominal (1.71 V to 1.89 V) —
User I/O 588 (4 dedicated inputs + 580 general-purpose I/O) —
Gehäuse 1020-ball FC-FBGA FC-FBGA-1020
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Embedded RAM Dual-port RAM blocks (per family) —
Programmability JTAG / IEEE 1149.1 ISP, SRAM-based —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Block Architecture MultiCore (LUT + product-term + embedded memory) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS (per family datasheet) —
Logic Elements — 24,320
Typical Gates — 600,000
Core Supply Voltage — 1.8 V
Pin-Anzahl — 1020
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial/Parallel
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, PECL
Embedded Memory — Embedded System Blocks (ESBs)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Datenblätter & Ressourcen

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