EP2A25B724-C7 vs EP2A15B724C9 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2A25B724-C7 von Intel und EP2A15B724C9 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2A25B724-C7 EP2A15B724C9
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $268,50
Family APEX II APEX II (EP2A15)
Device EP2A25 —
System Gates 622,592 —
Logic Elements 24,320 16640
User I/Os 540 —
Gehäuse 724-BBGA, FCBGA 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA)
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers)
Core Voltage 1.5 V —
High-Speed Interface True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps —
Embedded Memory (ESB) Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB —
PLLs Up to 8 —
Multi-Voltage I/O 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks —
Speed Grade C7 —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) Commercial (0 °C to +85 °C)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — APEX II
Number of Gates — 600000
Embedded Memory (RAM bits) — 425984
User I/O Count — 492
Supply Voltage (Core) — 1.5 V
I/O Voltages Supported — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O)
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Interface Standards — LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
Embedded Memory Type — ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM
Clock Management — On-chip PLLs

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