EP2AGX125EF29I5G vs EP2AGX125EF29I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125EF29I5G von Intel und EP2AGX125EF29I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP2AGX125EF29I3G EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G Arria II GX FPGA | Intel

EP2AGX125EF29I3G ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125EF29I5G EP2AGX125EF29I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $861,62 $590,96
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
User I/O Pins 372 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Transceivers (GX) Up to 12 (3.75 Gbps) —
Operating Temperature Grade Industrial (I5): -40C to +100C —
DSP Blocks Yes (18x18 hardware multipliers) —
PLL Count Multiple per device (family-dependent) —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers —
Configuration Scheme JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Product Family — Arria II GX
Programmable Logic — 118143 logic elements
Programmable Bits — 8315904 bits
User I/O — 372 I/O
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — HBGA
Terminal Count — 780 terminals
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Versorgungsspannung — 0.9 V
Temperature Grade — Industrial
Configuration Technology — FPGA programmable logic
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]

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