EP2AGX260EF29C6G vs EP2AGX260EF29C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260EF29C6G von Intel und EP2AGX260EF29C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260EF29C6G EP2AGX260EF29C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.395,00
Family Arria II GX —
Logic Elements 244,188 244188
Embedded Memory (bits) 12,038,144 —
Embedded Multipliers (18x18) 372 —
Process Technology 40 nm 40 nm CMOS
Core Voltage 0.9 V —
Speed Grade -6 —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial, C6 speed grade)
Gehäuse 780-ball FC-FBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps
User I/O Banks [DATA_NEEDED: bank count] —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] 3
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GX
Total Memory Bits — 12038144
Number of LABs/CLBs — 10260
Number of I/O — 372
Voltage - Supply — 0.9 V core
Gehäuse / Bauform — 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm)
Lead Free — Yes
JEDEC Standard — MS-034
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Speichertyp — M9K + MLAB (mixed)
Hard IP — PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY
Supplier Device Package — 780-FBGA (FC-FBGA)

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