EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260EF29C6N von Intel und EP2AGX260EF29C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.565,00
Series Arria II GX Arria II GX
Logic Elements 244188 —
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 10,260
Number of I/O 372 372
Voltage - Supply 0.9 V core —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) 0 °C to +85 °C (Commercial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes —
MSL-Level 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps —
Speichertyp M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244,188
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 10,238 Kbit
Number of Logic Cells — 244,188
Number of Transceivers — 12
Transceiver Data Rate — Up to 5 Gbps
PLL Count — 8 (4 enhanced + 4 fast PLLs)
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
RoHS-Status — Compliant (per DigiKey listing)

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