EP2AGX260FF35I3G vs EP2AGX260FF35C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260FF35I3G von Intel und EP2AGX260FF35C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.985,00 $1.320,00
Device Family Arria II GX —
Logic Elements 244188 244,188
Embedded Memory Bits 12038144 12,038,144
Maximum User I/O 612 —
Gehäuse 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 40 nm 40 nm CMOS
Core Supply Voltage 0.9 V 0.9 V
Speed Grade I3 6
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Configuration JTAG / Active Serial / Passive Serial / FPP —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] —
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix indicates Pb-free finish) —
Tray Standard Quantity [DATA_NEEDED: tray qty] —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Series — Arria II GX
Logic Array Blocks (LABs) — 10,260
User I/O Count — 612
Operating Frequency — 400 MHz
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (FBGA-1152)
Package Pin Count — 1152
Pin/Package Form — BALL, HBGA, SQUARE
Operating Temperature Grade — Commercial (C6)
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern