EP2C5F256C8N vs EP2C5F256C6 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP2C5F256C8N von Intel und EP2C5F256C6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EP2C5F256C8N - Cyclone II FPGA, 4.6K LEs, 158 I/O | Altera / Intel
EP2C5F256C8N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitIntel
EP2C5F256C6 - Cyclone II FPGA, 4,608 LEs, 158 I/O | Intel
EP2C5F256C6 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP2C5F256C8N | EP2C5F256C6 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $11,84 | $19,40 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 4,608 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 288 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 119,808 bits (~14.6 Kbytes) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 13 | 13 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/O Pins | 158 | — |
| Process Technology | 90 nm low-k CMOS | 90 nm CMOS (low-k dielectric) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 |
| Gehäuse | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | 256-ball FineLine BGA (F256, 1.0 mm pitch) |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| RoHS-Status | Compliant (lead-free) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 4,608 |
| Total RAM Bits | — | 119,808 |
| Number of M4K Memory Blocks | — | 26 (4 kbit each) |
| Maximum User I/O | — | 158 |
| Betriebstemperaturbereich | — | 0°C to 85°C (TJ, commercial) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core VCC voltage] |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |