EP2S15F484C3N vs EP2S15F484C5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2S15F484C3N von Intel und EP2S15F484C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2S15F484C3N EP2S15F484C5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $155,00 $185,00
Family Stratix II Stratix II
Logic Elements 15,600 —
Embedded Memory (bits) 419,328 —
Embedded Memory (Kb) 306 Kb —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User I/O Pins 342 —
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FC-FBGA)
Speed Grade C3 —
Betriebstemperatur Commercial / industrial (per C3 ordering code) —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: core VCC —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
PLLs Up to 12 —
External Memory Support DDR, DDR2, SDRAM, QDR, RLDRAM —
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI/PCI-X —
RoHS-Status Compliant (FBGA package) Non-Compliant (Contains Lead)
Logic Elements (LE) — 15,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 6240
LABs / CLBs — 780
Embedded Memory — 409 Kbit (TriMatrix)
User I/O Count — 342
Number of Logic Cells — 15600
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 609.76 MHz
Montageart — Surface Mount
Process Node — 90 nm
Operating Temperature Grade — Commercial (per DigiKey listing)
Configuration Method — SRAM-based (volatile, external config device)

Datenblätter & Ressourcen

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