EP2SGX130GF1508C4 vs EP2S180F1508C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX130GF1508C4 von Intel und EP2S180F1508C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX130GF1508C4 EP2S180F1508C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $985,00 $0,00
Series Stratix II GX Stratix II
Logic Elements 132,540 —
Embedded Memory (Bits) 6,748,160 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 —
Maximum User I/O 734 —
Internal Operating Frequency 717 MHz —
Number of PLLs 4 —
18 x 18 Multipliers 6,744 (approx, family feature) —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) —
Package Type 1508-Ball FC-FBGA —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Montageart Surface Mount —
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 C to 85 C (commercial grade) —
Logic Family CMOS —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (Stratix II GX feature) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements/Cells — 179,400 cells
Total RAM Bits — 9,383,040 bits
Number of I/O — 1,170 I/O
Versorgungsspannung — 1.15 V to 1.25 V
Operating Frequency — 711.24 MHz
Supplier Device Package — 1508-FBGA (40 mm x 40 mm)
Gehäuse / Bauform — 1508-BBGA, FCBGA
Terminal Count — 1,508 terminals
Terminal Form — Ball
Packaging — Tray
Time@Peak Reflow Temperature-Max — 30 s
Moisture Sensitivity Level — MSL 4 (72 hours)
Package Shape — Square
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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