EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780C3 von Intel und EP2SGX30CF780C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $175,50 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA 780-BBGA (flip-chip)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) Yes (Stratix II GX integrated)
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Embedded Memory Bits — 1,369,728
Maximum User I/Os — 361
LABs/CLBs — 1,694
Maximum Operating Frequency — 732.1 MHz
Process Technology — 90 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
AEC-Q100 — Not applicable (FPGA, commercial/industrial)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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