EP2SGX30CF780C3 vs EP2SGX30CF780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780C3 von Intel und EP2SGX30CF780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780C3 EP2SGX30CF780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $175,50 $171,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements 33,880 33,000
Logic Array Blocks (LABs) 1,694 —
Embedded RAM Bits 1,369,728 —
User I/Os 361 —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA 780-ball FineLine BGA (CF780)
Process Node 90 nm —
Speed Grade -3 C7 (fastest commercial)
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Transceivers Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) —
Memory Interfaces DDR / DDR2 / QDRII PHY —
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free Fineline BGA)
Lead-Free Yes —
Halogenfrei [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Series — Stratix II GX
Embedded Memory — 1.9 Mbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 256
Maximum User I/O — 361
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 3.125 Gbps
PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG

Datenblätter & Ressourcen

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