EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30CF780I5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I4N von Intel und EP2SGX30CF780I5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX30CF780I5N EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N - 33.88K Logic Cells Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX30CF780I5N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30CF780I5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,00 $1.050,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch FC-FBGA-780
Pin / Terminal Count 780 —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) -40C to +85C (Industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Lead-Free Yes —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speichertyp Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,880
Logic Array Blocks (LABs) — 33,880
Internal Frequency — 622 MHz max
Combinatorial Delay per LAB — 4.006 ns
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Terminal Form — Ball (BGA)
Logic Family — CMOS, Stratix II GX
Number of Terminals — 780
Transceivers — Integrated multi-gigabit serial transceivers
Embedded Memory — TriMatrix memory blocks
DSP Blocks — Integrated DSP blocks

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