EP2SGX60DF780C4 vs EP2SGX60CF780C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780C4 von Intel und EP2SGX60CF780C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780C4 EP2SGX60CF780C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.350,00 $171,00
Device Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Embedded Memory Bits 2,544,192 —
User I/O Count 364 364
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact transceiver count and data rate] —
Number of CLBs 60,440 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 780-ball FC-FBGA Flip-Chip Fine-Pitch BGA
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 4 (C4) C4 (commercial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
Internal Operating Frequency — up to 732.1 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Gehäuse — 780-ball FC-FBGA (23 x 23 mm, 1 mm pitch)
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: exact TJ range]

Datenblätter & Ressourcen

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