EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60EF1152C3N von Intel und EP2SGX60EF1152C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60EF1152C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.195,00 $2.210,00
Family Stratix II GX —
Series Stratix II —
Logic Elements 60,440 60,440
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 —
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximum User I/Os 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage (Vcc) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay 0.40 ns [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] —
PLLs 4 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel —
Gehäuse 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
Speed Grade C3 (commercial, -3 bin) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Stratix II GX
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Multipliers (18x18) — 252
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern