EP2SGX90EF1152C5ES vs EP2SGX90EF1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX90EF1152C5ES von Intel und EP2SGX90EF1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX90EF1152C5ES EP2SGX90EF1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.495,00 $695,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Embedded Memory (bits) 4,520,448 —
User I/Os 558 —
Number of Transceivers 12 (up to 20 channels) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Gehäuse 1152-FBGA (FineLine BGA) 1152-BBGA / FC-FBGA-1152
Speed Grade C5 (commercial, mid-tier) C4
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V (typical) 1.2 V
Configuration Method Fast passive parallel, active serial, JTAG —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 90,960
LABs/CLBs — 4,548
Total RAM Bits — 4,520,448 bits
User I/O Count — 558
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Node — 90 nm
Transceivers — Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline)
Lead-Free / RoHS — Lead free; RoHS compliance per JEDEC

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern