EP3C16U256C8N vs EP3C16U256C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16U256C8N von Intel und EP3C16U256C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16U256C8N EP3C16U256C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408
Total Memory Bits 516,096 bits —
Embedded Multipliers (18 x 18) 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 168 —
Gehäuse 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) 256-LFBGA
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power —
Speed Grade 8 (C8, commercial) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +85 °C —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Montageart Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant (Pb-free) —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded RAM — 516,096 bits
User I/O Count — 168
Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximale Taktfrequenz — 437.5 MHz
Manufacturer — Intel/Altera
Series — Cyclone III
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Standard Options — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme — [DATA_NEEDED: supported configuration schemes]
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Automotive Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Datenblätter & Ressourcen

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