EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40F780I8N von Intel und EP3C40F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40F780I8N EP3C40F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $192,00 $139,50
Family Cyclone III Cyclone III
Device Logic Elements 39,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
Embedded Memory (Kbits) 1,134 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Number of PLLs 4 4
User I/O Pins 535 —
I/O Banks 20 8
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Gehäuse 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS 60 nm TSMC low-power CMOS
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C junction) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 3 (168 hours)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Logic Elements (LE) — 39,600
Number of Logic Cells — 39,600
Total Memory Bits — 1,161,216 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 126
User I/O Count — 535
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C7
Configuration — Active Serial / Passive Parallel (JTAG)

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