EP3C40U484C8 vs EP3C40U484C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C40U484C8 von Intel und EP3C40U484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C40U484C8 EP3C40U484C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $36,75 $119,40
Family Cyclone III Cyclone III (Low-Power FPGA)
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements (LE) 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 126 blocks (396 Kbits total) —
Embedded 18x18 Multipliers 126 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 331 —
Process Node 65 nm low-power —
Speed Grade C8 (8 ns core) —
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Gehäuse 484-ball FBGA (UBGA) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS-Status Contains lead / RoHS non-compliant (per micro-semiconductor listing) Compliant
Configuration Method JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) SRAM (JTAG / Active Serial)
Supported I/O Standards LVDS, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
Series — Cyclone® III
Logic Elements — 39,600
Total RAM Bits — 1,161,216
Number of I/O — 331 (maximum user I/O)
Number of LABs/CLBs — 2,481
Number of Logic Elements/Cells — 39,600
Total Memory — 1161216 bit
Number of PLLs — 4
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Gehäuse / Bauform — 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm)
Process Technology — 65 nm TSMC low-k
Lead-Free — Yes

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