EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C7 von Intel und EP3C55F484C6N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C7 EP3C55F484C6N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,95 $148,70
Device Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,495 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks of 9 Kbit each —
Embedded 18x18 Multipliers 156 —
Maximum User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-k CMOS 65 nm
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) —
Operating Temperature Grade Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Configuration Memory Type SRAM (volatile, requires external flash) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Series — Cyclone III
Number of Logic Elements — 55856
Number of User I/O — 327
Total RAM Bits — 2396160
Core Supply Voltage — 1.2 V
Gehäuse / Bauform — FBGA-484, 23 x 23 mm
Ball Count — 484
Ball Pitch — 1 mm
Package Height — 2.60 mm
Speed Grade — 6 (C6)
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +85°C
Maximum Internal Frequency — 472 MHz
Lead-Free / RoHS — Lead-free (N suffix)

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