EP3C55F484C7N vs EP3C40F484C7N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C7N von Intel und EP3C40F484C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3C55F484C7N | EP3C40F484C7N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $52,75 | $264,00 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 55,856 | 39,600 |
| Embedded Memory (bits) | 2,396,160 | — |
| Maximum User I/O | 327 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3,491 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 156 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Gehäuse | 484-FBGA (FineLine BGA) | 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | 7 | — |
| Betriebstemperatur | 0C to 85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power | 65 nm low-power |
| Configuration Modes | JTAG, AS, AP, PS | — |
| Encryption | AES-256 | — |
| Versorgungsspannung | 1.2 V core (VCCINT) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| User I/Os | — | 331 |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI |
| Montageart | — | Surface Mount |
| MSL-Level | — | 3 |