EP3C55F484C8 vs EP3C55U484C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C8 von Intel und EP3C55U484C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C8 EP3C55U484C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,40 $119,85
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 156
User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Gehäuse 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-UBGA (Ultra FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) 8 (commercial, fastest)
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) 0 C to +85 C (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) Compliant (per DigiKey listing)
Versorgungsspannung Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Series — Cyclone III
Family — EP3C55
Logic Elements — 55,856
Embedded Memory (bits) — 2,396,160
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Number of M9K Memory Blocks — 250
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Maximum User I/Os — 327
Number of I/O Banks — 8
Montageart — Surface Mount

Datenblätter & Ressourcen

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