EP3C55F484C8 vs EP3CLS150F484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F484C8 von Intel und EP3CLS150F484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F484C8 EP3CLS150F484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,40 $720,00
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 60 nm TSMC low-power CMOS
Gehäuse 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
Versorgungsspannung Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 149,760
Total Memory Bits — 6,138,560
Embedded Multipliers (18x18) — 396
User I/O Count — 210
Configuration Logic Blocks (CLBs) — 150,848
Maximum User I/O Pins — 210
Supply Voltage Core (VCCINT) — 1.2 V
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) — 2.5 V
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
RoHS-Status — Compliant
Montageart — Surface Mount
AES Bitstream Encryption — AES-256 with 64-bit volatile key

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