EP3C55F780C6N vs EP3C55F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C6N von Intel und EP3C55F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C6N EP3C55F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,10 $76,75
Series Cyclone III —
Family Cyclone III FPGA Cyclone III
Logic Elements (LE) 55,856 55,856
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Embedded Memory (Kb) 2,340 Kb —
Embedded 18x18 Multipliers 312 234
Maximum User I/O 377 —
PLLs 4 4
Global Clocks 20 —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm TSMC low-power CMOS
Gehäuse 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (F780)
Package Code BGA, 780 balls —
Speed Grade C6 7
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Voltage - Supply (Core) 1.2 V (typical) —
Voltage - I/O Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) —
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K)
Maximum User I/O Pins — 377
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 437.5 MHz
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP

Datenblätter & Ressourcen

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