EP3C55F780C8 vs EP3C55F780C6N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C8 von Intel und EP3C55F780C6N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C8 EP3C55F780C6N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $126,01 $52,10
Family Cyclone III Cyclone III FPGA
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits (234 M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
User I/O Pins 377 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 780-ball FBGA 780-ball FBGA (F780)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 8 C6
Configuration Memory SRAM-based —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory (bits) — 2,396,160
Embedded Memory (Kb) — 2,340 Kb
Embedded 18x18 Multipliers — 312
Maximum User I/O — 377
Global Clocks — 20
Package Code — BGA, 780 balls
Voltage - Supply (Core) — 1.2 V (typical)
Voltage - I/O — Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI)

Datenblätter & Ressourcen

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