EP3C55F780C8 vs EP3C55F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C8 von Intel und EP3C55F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C8 EP3C55F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $126,01 $76,75
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits (234 M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
User I/O Pins 377 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 780-ball FBGA 780-ball FBGA (F780)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 8 7
Configuration Memory SRAM-based —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K)
Embedded 18x18 Multipliers — 234
Maximum User I/O Pins — 377
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 437.5 MHz
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP

Datenblätter & Ressourcen

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