EP3C55F780C8 vs EP3CLS100F780C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780C8 von Intel und EP3CLS100F780C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780C8 EP3CLS100F780C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $126,01 $65,00
Family Cyclone III Cyclone III LS
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits (234 M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
User I/O Pins 377 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Process Technology 65 nm 60 nm low-power TSMC
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Gehäuse 780-ball FBGA 780-ball FBGA (F780)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade 8 8 (slowest commercial)
Configuration Memory SRAM-based —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 100,448
Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total Embedded Memory — 4,451,328 bits
Embedded Memory Blocks (M9K) — 483
Embedded 18x18 Multipliers — 483
Maximum User I/O — 413
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Bitstream Encryption — AES-256 (Cyclone III LS feature)
Operating Temperature Grade — Commercial (C8 speed grade)
Configuration Controller — Cyclone III LS (AES-enabled)

Datenblätter & Ressourcen

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