EP3C55F780I7N vs EP3C120F780I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780I7N von Intel und EP3C120F780I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780I7N EP3C120F780I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $198,45
Family Cyclone III —
Logic Elements 55,856 —
Total RAM Bits 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 2,426 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 288
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Count 377 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Maximum Internal Frequency 472 MHz 472 MHz
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power
Gehäuse 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height) 780-ball FBGA (F780), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm
Montageart Surface Mount —
Lead-Free / RoHS Lead free, RoHS compliant —
Configuration Scheme Passive Serial / JTAG / Active Serial —
Speed Grade -7 (fastest) I7 (industrial, fast)
Series — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 119,088
Logic Array Blocks (LABs) — 7,443
Embedded Memory Bits — 3,981,312
M9K Memory Blocks — 432
Maximum User I/O Pins — 531
PLLs — 4
Betriebstemperatur — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Configuration Modes — AS, AP, FPP, JTAG
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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