EP3C55F780I7N vs EP3C55F780C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780I7N von Intel und EP3C55F780C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780I7N EP3C55F780C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $76,75
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 —
Total RAM Bits 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 2,426 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 234
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Count 377 —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Gehäuse 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height) 780-ball FBGA (F780)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Lead free, RoHS compliant —
Configuration Scheme Passive Serial / JTAG / Active Serial —
Speed Grade -7 (fastest) 7
Logic Elements (LE) — 55,856
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits (~234 Kbyte M9K)
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 377
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 437.5 MHz
Operating Temperature Grade — Commercial (C)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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