EP3C55F780I7N vs EP3C55F780C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C55F780I7N von Intel und EP3C55F780C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C55F780I7N EP3C55F780C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $195,00 $138,31
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 55,856 55,856
Total RAM Bits 2,396,160 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 2,426 —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Maximum User I/O Count 377 —
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Maximum Internal Frequency 472 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Gehäuse 780-FBGA (29 x 29 mm, 1 mm pitch, 2.60 mm height) 780-ball FineLine BGA
Montageart Surface Mount —
Lead-Free / RoHS Lead free, RoHS compliant —
Configuration Scheme Passive Serial / JTAG / Active Serial —
Speed Grade -7 (fastest) 7
Embedded Memory — 2,396,160 bits (approximately 2.4 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 312 M9K blocks
Embedded Multipliers — 156 (18 x 18)
User I/O Count — 377
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Configuration Memory — 8 Kbits (supports PS, FPP, JTAG)
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank)
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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