EP3C5F256I7N vs EP3C10F256I7N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3C5F256I7N von Intel und EP3C10F256I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3C5F256I7N | EP3C10F256I7N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $24,00 | $34,94 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Gehäuse | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-LBGA (FineLine BGA) |
| Betriebstemperatur | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +125C (Industrial) |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| MSL-Level | 3 (168 hours) | 3 |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements (LE) | — | 10,320 |
| Logic Blocks | — | 10,320 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/O | — | 182 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 46 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |