EP3C5U256C6N vs EP3C5U256C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C5U256C6N von Intel und EP3C5U256C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C5U256C6N EP3C5U256C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,40 $19,85
Series Cyclone III Cyclone III
Device Family Cyclone III FPGA —
Logic Elements 5,136 —
Logic Array Blocks (LABs) 321 —
Embedded Memory 423,936 bits —
Maximum User I/Os 182 —
Gehäuse 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) 256-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Body Size 14 x 14 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Package Height 2.20 mm —
Speed Grade C6 8 (commercial)
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm CMOS, SRAM-based configuration
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free / RoHS Yes / Compliant Lead Free, RoHS Compliant
Configuration Modes AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel —
Family Name — Cyclone® III
Logic Elements (LE) — 5,136
Number of CLBs — 5,136
Number of Logic Cells — 5,136
Total RAM Bits — 423,936
Number of I/O — 182
Versorgungsspannung — 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O
Number of Embedded Multipliers (18x18) — 46
Number of PLLs — 4
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum operating frequency]
Package Dimensions — 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, "C" suffix)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern