EP3C80F780C8N vs EP3C55F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C80F780C8N von Intel und EP3C55F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C80F780C8N EP3C55F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $240,20 $58,20
Family Cyclone III Cyclone III (low-cost FPGA)
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 bits 2,396,160 bits (2396 Kbit)
Embedded Multipliers 244 (18x18) —
User I/O 429 —
PLLs 4 4
Internal Frequency (max) 472 MHz —
Anzahl der Pins 780 —
Gehäuse 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-pin FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch)
Package Height 2.60 mm —
Montageart Surface Mount —
Lead Free / RoHS Yes (lead-free) —
Process Node 60 nm TSMC low-k —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 8 8 (commercial, slowest)
Series — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 55,856
Logic Array Blocks (LAB) — 3,491
Embedded Memory Blocks (M9K) — 260
Embedded 18x18 Multipliers — 156
Maximum User I/O — 377
User I/O Banks — 4
Process Technology — 65 nm TSMC low-power
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Internal Frequency (typ.) — 402 MHz
RoHS-Status — Compliant (lead-free FBGA)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern