EP3C80F780C8N vs EP3CLS100F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C80F780C8N von Intel und EP3CLS100F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C80F780C8N EP3CLS100F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $240,20 $105,80
Family Cyclone III —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 81,264 —
Total RAM Bits 2,810,880 bits —
Embedded Multipliers 244 (18x18) —
User I/O 429 —
PLLs 4 —
Internal Frequency (max) 472 MHz —
Anzahl der Pins 780 —
Gehäuse 780-BGA (FBGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Height 2.60 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Yes (lead-free) —
Process Node 60 nm TSMC low-k —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Speed Grade 8 —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Process Technology — 65 nm low-power CMOS
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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