EP3C80U484I7 vs EP3C40U484I7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C80U484I7 von Intel und EP3C40U484I7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C80U484I7 EP3C40U484I7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $360,40 $52,10
Family Cyclone III —
Logic Elements 81,264 —
Total Memory Bits 2,810,880 bits —
Embedded Memory Blocks 274 M9K blocks —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
PLLs 4 (with up to 4 outputs each) 4
Maximum User I/O 295 —
Gehäuse 484-FBGA (UBGA-484, FineLine BGA) 484-FBGA (UBGA, U484)
Package Size 19 x 19 mm —
Ball Pitch 0.8 mm 1.0 mm
Core Voltage 1.2 V —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +85C —
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Configuration Schemes AS, PS, FPP, JTAG —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 39,600
Embedded Memory (RAM bits) — 1,161,216 (113 x M9K)
Embedded Multipliers (18x18) — 56
User I/Os — 331 (max)
Global Clock Networks — 20
Package Dimensions — 19x19 mm
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Speed Grade — 7 (fastest in U484)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Supply Voltage VCCINT — 1.2 V (core)
Supply Voltage VCCIO — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Configuration Modes — Active Serial, Active Parallel, Passive Serial, JTAG
Montageart — Surface Mount (BGA)
MSL-Level — 3

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern