EP3CLS100F484I7N vs EP3CLS100F484I7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS100F484I7N von Intel und EP3CLS100F484I7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS100F484I7N EP3CLS100F484I7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $67,90 $113,60
Family Cyclone III LS —
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements (LE) 100,448 100,448
Logic Array Blocks (LAB) 6,278 —
Embedded Memory 4,451,328 bits (M9K blocks) —
18x18 Multipliers 278 —
User I/O Pins (max) 294 —
PLLs 4 4
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
Gehäuse 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Speed Grade 7 (medium) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG, FPP —
Lead-Free / RoHS Yes (LEAD FREE per FindIC) —
Device Family — Cyclone III LS
Logic Array Blocks (LABs) — 278
Total Embedded Memory Bits — 4,451,328 bits
Embedded Memory (M9K Blocks) — 610 (per datasheet family)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 66
18x18 Hardware Multipliers — 16 dedicated
Maximum User I/Os — 429
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL
Betriebstemperaturbereich — -40C to +85C (Industrial)
Configuration Method — Serial/Parallel, AES-256 encrypted (LS feature)
External Memory Support — DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM II
RoHS-Status — Compliant

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