EP3CLS200F484I7N vs EP3CLS200F484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS200F484I7N von Intel und EP3CLS200F484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS200F484I7N EP3CLS200F484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $118,00
Device Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LEs) 198,464 —
Embedded Memory Bits 8,211,456 —
Maximum User I/O 210 304
Maximum Operating Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type FBGA-484 —
Pin/Ball Count 484 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Speed Grade 7 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Scheme FPGA (SRAM-based, external configuration) —
Hardware Crypto Accelerator Yes (AES, SHA - LS family feature) —
Series — Cyclone III LS
Family — Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Logic Elements (LE) — 198,464
Logic Array Blocks (LAB) — 20,5056 (approx)
Embedded Memory — 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 210
PLLs — 4
I/O Banks — 8
Core Voltage — 1.2 V
Gehäuse — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
Security — Design encryption / bitstream AES

Datenblätter & Ressourcen

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