EP3CLS200F780I7 vs EP3CLS200F780I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS200F780I7 von Intel und EP3CLS200F780I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS200F780I7 EP3CLS200F780I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $142,50 $240,00
Series Cyclone III LS EP3CLS200
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LABs) 12,040 LAB 12,404 LAB
Total Memory Bits 8,475 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 396 —
User I/O Pins 429 —
PLLs 4 4
Maximum Operating Frequency 274 MHz —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Gehäuse 780-BGA (FBGA) 780-ball FBGA (FBGA-780)
Package Pins 780 —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (Industrial) -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Moisture Sensitivity Level MSL 3 —
Embedded Memory (bits) — 8,211,456
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
Maximum User I/O — 413
Process Technology — 65 nm CMOS (low-power)
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 7
Maximum Internal Frequency — [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Ball Pitch — 1.0 mm

Datenblätter & Ressourcen

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