EP3CLS70F484C7N vs EP3CLS70F484I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F484C7N von Intel und EP3CLS70F484I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3CLS70F484I7N EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F484C7N EP3CLS70F484I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $96,30 $67,50
Device Family Cyclone® III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,388 —
Embedded Memory Bits 3,068,928 3,068,928 bits
Maximum User I/Os 278 —
Maximum Operating Frequency 437.5 MHz —
Process Technology TSMC 65nm low-power (LP) 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Package Type 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) —
Package Dimensions 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: commercial/industrial grade] -40C to +100C (Industrial, I7 speed grade)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant (per Intel product page) Compliant
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Design Tool Intel Quartus II (Cyclone III support) —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) — 70,208
User I/Os — 278
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 274
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 294
Core Supply Voltage — 1.2 V
Gehäuse — 484-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Configuration Mode — Passive Serial, Active Serial, JTAG
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II
LVDS Data Rate — Up to 875 Mbps per channel

Datenblätter & Ressourcen

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