EP3CLS70F484C8 vs EP3CLS70F484I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F484C8 von Intel und EP3CLS70F484I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3CLS70F484I7N EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N - Cyclone III LS FPGA, 70K LEs, 484-FBGA | Intel

EP3CLS70F484I7N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F484C8 EP3CLS70F484I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $198,00 $67,50
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 278 —
Total Embedded Memory Bits 3,068,928 —
Embedded Memory Blocks M9K (4 Kbit each) —
Embedded Multipliers (18x18) 300 —
Maximum User I/O Pins 278 294
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to +85C (commercial) —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) 484-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Bitstream Encryption AES-256 (Cyclone III LS feature) —
Configuration Mode Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel Passive Serial, Active Serial, JTAG
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LEs) — 70,208
Embedded Memory Bits — 3,068,928 bits
User I/Os — 278
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 274
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial, I7 speed grade)
Memory Interfaces — DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II
LVDS Data Rate — Up to 875 Mbps per channel

Datenblätter & Ressourcen

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