EP3CLS70F484C8N vs EP3CLS70F484C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F484C8N von Intel und EP3CLS70F484C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F484C8N EP3CLS70F484C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $56,80 $198,00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Device Logic Elements (LEs) 70,208 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,388 278
Embedded Memory Bits 3,068,928 bits (approx. 2,997 Kbit) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 247 —
Maximum User I/Os 278 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 20
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm TSMC low-power
Gehäuse 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23x23 mm 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Betriebstemperatur Commercial 0C to +85C (C8 grade) —
Speed Grade 8 (slowest commercial) —
Configuration Modes Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Bitstream Encryption AES-256 (LS family feature) AES-256 (Cyclone III LS feature)
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements — 70,208
Total Embedded Memory Bits — 3,068,928
Embedded Memory Blocks — M9K (4 Kbit each)
Embedded Multipliers (18x18) — 300
Maximum User I/O Pins — 278
PLLs — 4
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
Configuration Mode — Active serial, passive serial, JTAG, fast passive parallel
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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