EP3CLS70F780C7 vs EP3CLS70F780I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F780C7 von Intel und EP3CLS70F780I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F780C7 EP3CLS70F780I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $350,00 $880,00
Family Cyclone III LS —
Logic Elements 70,208 70,208
Embedded Memory Bits 3,068,928 —
User I/O Pins 413 —
Total I/O Pins 780 (FBGA package) —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Operating Frequency (max) 437.5 MHz —
Gehäuse 780-ball FBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C7 (commercial, low power) —
Security Features AES-256 bitstream encryption, JTAG protection, volatile key storage —
Embedded Multipliers 18 x 18 multipliers (DSP blocks) —
PLLs Yes (per PLL specification) —
RoHS-Status Compliant unknown
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Series — Cyclone III LS
Embedded Memory — 3,068,928 bits
Maximum User I/O — 413 pins
Versorgungsspannung — 1.2 V
Temperature Grade — Industrial
Package Type — BGA
Package Pin Count — 780 balls
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Configuration Technology — SRAM-based FPGA
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration method]
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Datenblätter & Ressourcen

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