EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS100F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS70F780C8 von Intel und EP3CLS100F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS70F780C8 EP3CLS100F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $56,75 $105,80
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 100,448
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 6,278
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Device Family — Cyclone III LS
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

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